电镀设备的电镀溶液的配方确定后，最后用低电流密度进行电解沉积，一般加入氰化钠的量为氰化亚铜的1.15倍；亚卡基内铜不易溶于水，黏稠的表面活性剂或高聚物之类的添加剂也要先用少量水溶解好后再加入槽中。

     例如氰化亚铜要加配合剂氰化钠方可溶解，要先用乙醇溶解。以除去其他金属离子杂质，直至溶液适合操作为止。加水后要立即搅拌，溶液所含的杂志，可以先用各种化学方法清除，并以活性炭处理。调节好镀液工艺规范PH值、温度、添加剂等。要选择质量合格的药品若有条件的话可以使用去离子水配置电镀液,也可以使用自来水来配置，例如，需要100kg某药品，但是有些镀种则必须使用去离子水,例如镀银溶液，因氯离子会与银离子生成氯化银沉淀!

     电镀工艺可变参数日常管理的要素主要有以下几项。

        (1)温度管理

　　温度对电镀的影响前面已经有了详细的介绍，温度对电镀表面质量、电镀效率等都有重要影响。因此，凡是需要升温的镀种，都应该有恒温控制的升温设备，并要求员工做镀液的温度记录。当然从能源节约的角度，要尽量采用常温工艺。但是有些镀种目前只能在一定的高温下工作才行。关键是加强管理，防止过热造成的能源和镀液蒸发的浪费。

　　对温度管理不限于镀槽，热水洗的温度也应该加以管理。很多电镀企业只重视镀槽的温度控制，而不管热水，不是加热不足，就是加热过度，对质量不利也浪费资源。

       (2)镀液pH值管理

　　镀液的pH值是比较隐蔽的变动因素，往往是出了问题时才被发现。因此，经常检测镀液的pH值是完全必要的。对于要求较严格的镀种，最好是能采用由传感器控制的数字式pH显示器。这样就能及时了解镀液的pH值。最简易的办法是用精密试纸在现场进行测量。要让操作者也有试纸可用。不要只有工艺人员才有试纸。这样可以保证镀液pH值处在更多人监控的状态。

        (3)镀液成分管理

　　镀液成分的管理主要要通过化学分析的方法来获取信息。设立有企业或部门自己的化学分析室的组织，这个问题就比较好办。定期按规定抽样测试就行了。

　　没有自己分析室的电镀企业，因为嫌拿镀液外出分析既麻烦又费钱，将镀液的分析周期定得很长，超过了正常要求的分析时间。镀液成分失调，经常是出了问题才分析补料。

　　因此，要根据生产的频度和物料消耗的情况，或根据受镀面积等，测算出镀液成分消耗的基本规律，来对镀液进行定期的分析，加工量大的时候，每一两天就要分析一次，加工量小的时候，至少每周要分析一次。同时，工艺人员则要定期对镀液进行霍尔槽试验，以确定镀液是处在最佳工艺范围。霍尔槽试验不仅仅是电镀工艺开发的重要工具，也是电镀现场管理的重要手段。